La nueva tecnología de die bonder UV de Escatec mejora significativamente la precisión y la eficiencia en procesos de microensamblaje, especialmente en sectores como la automoción, la electrónica industrial y los dispositivos médicos.
Mayor precisión y eficiencia en el microensamblaje
El proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS), Escatec, ha integrado con éxito una característica de luz UV en su die bonder, mejorando de forma notable la precisión y la eficiencia de los procesos de microensamblaje.
El equipo de Escatec Suiza ha desarrollado un sistema de curado UV personalizado con dos fuentes de luz de 365 nm en la cabeza de unión de su máquina totalmente automática Tresky T6000.
Así, dicha solución permite a Escatec alcanzar una posición exacta de los componentes y un curado rápido directo, fundamental durante el proceso de alineación pasiva.
La integración de esta tecnología optimiza el proceso de curado del adhesivo durante las operaciones de colocación y fijación de componentes (pick-and-place).
Además, la precisión en la colocación de los componentes resulta crítica en el montaje de piezas electrónicas complejas.
Esta mejora en la tecnología de die bonder UV subraya el compromiso de Escatec de liderar el avance en la fabricación de productos electrónicos.
Mejoras en el curado y la precisión
Los procesos de microensamblaje presentan desafíos como la alta precisión requerida y la gestión eficaz de los tiempos de curado del adhesivo.
La incorporación de la luz UV aborda directamente estos problemas al reducir significativamente el tiempo necesario para que el adhesivo se fije, acelerando así todo el proceso de montaje.
Además, el control preciso de la exposición a la luz UV asegura una colocación exacta y una unión de componentes fiable, lo cual resulta fundamental para la producción de dispositivos electrónicos de alta calidad.
Entre las principales ventajas de esta nueva tecnología de die bonder UV se destaca la mejora en la durabilidad y fiabilidad de los productos terminados, lo que permite a Escatec cumplir con los exigentes estándares de calidad requeridos en la industria electrónica.
Nuevas aplicaciones y oportunidades
Dicha tecnología ofrece un gran potencial para múltiples aplicaciones, especialmente en sectores como los dispositivos médicos, la electrónica automotriz y la electrónica industrial.
La mejora en la precisión y fiabilidad en la fabricación de componentes es ahora una realidad gracias a la tecnología de die bonder mejorada con UV de Escatec.
Por ejemplo, ciertos chips, como los piezos, requieren la capacidad de vibrar y «flotar» en el aire, para lo cual este proceso resulta especialmente adecuado.
El director del Departamento de MOEMS de Escatec Suiza, Wolfgang Plank, ha señalado que la incorporación de la luz UV en el die bonder marca un cambio significativo en los procesos de microensamblaje de componentes electrónicos.
Destacó que esta innovación representa un claro compromiso por liderar la tecnología de microensamblaje y satisfacer las expectativas de los clientes.
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