Basado en el nuevo procesador NXP i.MX 6UltraLite (Cortex-A7 de hasta 696 MHz), el módulo de Digi que anuncia Diode, ha sido diseñado como una plataforma embebida inteligente, eficiente y compacta para responder a la necesidad de integración en dispositivos conectados, sin riesgos de diseño de hardware y software.
El ConnectCore i.MX 6UL integra IC de gestión de potencia (IPIC) NXP PF3000, Flash NAND SLC de 2 GB y DDR3 de hasta 1 GB, conectividad 10/100 Ethernet y rango de temperatura operativa industrial.
El formato Digi SMTplus (29 x 29 x 3.75 mm) permite a los fabricantes de dispositivos optimizar el desarrollo de producto y mejorar sus prestaciones sin comprometer la flexibilidad de diseño. Al ofrecer dos opciones de integración (LGA de 245-pad y castellated edge vias de 76-pad) en un mismo formato, se dota de una solución escalable que cumple un gran número de requerimientos.
El montaje en superficie también proporciona fiabilidad en aplicaciones con presencia de choque y vibración y dispositivos de bajo perfil y, por lo tanto, elimina la necesidad de conectores board-to-board (BTB) costosos.
“El ConnectCore 6UL demuestra nuestro liderazgo en tecnología embebida y wireless al ofrecer una plataforma de desarrollo de producto conectado con soporte de hardware y software”, afirma Mike Rohrmoser, director de Gestión de Producto de Sistemas Embebidos de Digi International. “Los clientes ahora puede acelerar la llegada de dispositivos conectados, inteligentes y seguros sin comprometer la flexibilidad de diseño”.
