Nuevos bloques IP BCD-on-SOI combinan Flash y EEPROM para una mayor retención de datos y seguridad operativa líder en su clase.
X-FAB Silicon Foundries presenta una innovación importante en almacenamiento de datos NVM basada en su avanzada tecnología SONOS.
Fabricada sobre su plataforma BCD-on-SOI XT011 de alta tensión, el fabricante ofrece a sus clientes una capacidad de Flash integrada de 32 KBytes, combinada con 4 kbits de EEPROM, ambos conformes con la normativa AEC-Q100 Grado 0, y fabricados en un nodo de proceso de 110 nm.
Para 2025, se prevén cortes mayores de 64 y 128 KBytes para Flash, así como mayores capacidades de EEPROM.
Innovación y diseño compacto
Gracias a un enfoque único, los elementos de Flash y EEPROM en la plataforma BCD-on-SOI están integrados en un solo macro, compartiendo la circuitería de control necesaria.
Esto permite un diseño simplificado que reduce significativamente la huella total de los elementos combinados, estableciendo un nuevo estándar en la industria para soluciones de almacenamiento de Grado 0 con capacidad para temperaturas de hasta +175 °C.
El bloque Flash ofrece acceso avanzado a datos en el mercado, con capacidad de lectura en todo el rango de temperaturas operativas de -40 °C a +175 °C.
Por su parte, la EEPROM admite escritura a temperaturas de hasta +175 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren escrituras frecuentes, aumentando la durabilidad del Flash y la flexibilidad del sistema.
Además, esta memoria EEPROM puede funcionar como una memoria caché, permitiendo que los datos se almacenen temporalmente antes de ser transferidos al Flash cuando las condiciones térmicas sean adecuadas, es decir, por debajo de los +125 °C.
Características técnicas
Este IP de NVM integrado cuenta con un bus de 64 bits con ECC de 8 bits para el elemento Flash y ECC de 14 bits para el EEPROM, garantizando un rendimiento sin errores (cero PPM) en dispositivos implementados.
Además, incluye circuitos dedicados para facilitar el acceso a la memoria y diseño para pruebas (DFT), lo que permite reducir significativamente los tiempos y costos de prueba. Si se requiere, X-FAB también puede proporcionar módulos BIST y servicios de prueba asociados.
Aplicaciones en sectores exigentes
Gracias a su combinación de robustez, integridad en el almacenamiento de datos y ahorro de espacio, esta solución está diseñada para aplicaciones automotrices, médicas e industriales que operan en entornos severos.
Declaraciones de los ejecutivos de X-FAB
“Con este nuevo bloque IP NVM basado en nuestra tecnología SONOS, X-FAB ofrece los más altos niveles de confiabilidad. Esta solución IP brinda a nuestros clientes retención de datos líder en su clase y estabilidad térmica para sistemas embebidos”, señaló Thomas Ramsch, Director de Desarrollo de NVM en X-FAB.
Por su parte, Nando Basile, Gerente de Marketing Tecnológico para soluciones NVM, añadió: “Nuestro IP combinado de NVM será fundamental para el desarrollo de aplicaciones con alto contenido lógico. Permitirá diseños de sistemas CPU en sensores y actuadores inteligentes de próxima generación con mayor alcance funcional, ya sea en arquitecturas de CPU establecidas como ARM o RISC-V, o en diseños propietarios de los clientes”.
Con esta innovación en la plataforma BCD-on-SOI, X-FAB refuerza su posición en soluciones integradas de almacenamiento de datos, permitiendo nuevas capacidades para sistemas embebidos de alto rendimiento en entornos críticos.
