Un paso más en el fortalecimiento de la expansión internacional y el avance de tecnologías innovadoras gracias a su ingeniería.
En enero de 2025, Inova Semiconductors se trasladó a su nueva sede en Múnich. La nueva ubicación ofrece más del doble de espacio de oficinas, proporcionando la base para el crecimiento internacional planificado de la compañía y el desarrollo continuo de tecnologías innovadoras.
Así, la medida es parte de una estrategia de ingeniería para el crecimiento a cinco años destinada a una fuerte expansión. Inova planea aumentar su plantilla a unos 100 puestos a tiempo completo en los próximos años.
Mientras, la nueva ubicación satisfará las crecientes demandas y proporcionará espacio para el crecimiento orgánico de la empresa.
Robert Isele, CEO de Inova Semiconductors, explica: “Al mudarnos a nuestro nuevo sitio, estamos haciendo una declaración sobre el desarrollo futuro de la empresa. La ubicación no solo proporciona más espacio para nuestro equipo, sino también la base ideal para expandir aún más nuestras asociaciones internacionales y continuar nuestra historia de éxito como una innovadora empresa alemana de semiconductores».
Tercera línea de productos APXpress para el futuro de la comunicación en el vehículo
En principio, el desarrollo de la tercera línea de productos de la empresa, APXpress, avanza según lo previsto y en paralelo. Esta tecnología orientada al futuro ofrecerá semiconductores listos para la producción para la comunicación entre sensores en el automóvil, pasarelas zonales y computación de alto rendimiento (HPC) a partir de 2028/29.
APXpress permite comunicaciones SerDes redundantes y de alto rendimiento con anchos de banda de 32 Gbps/s * n, lo que permite la agrupación de diferentes sistemas de bus en el vehículo y simplifica el transporte de datos.
«Inova está impulsando la comunicación fundamental del Vehículo Definido por Software (SDV), proporcionando a los fabricantes de vehículos una solución para cumplir con los complejos requisitos de seguridad y transporte de datos de la era del vehículo conectado con un software mínimo, un empaquetado mínimo y la máxima flexibilidad», dice Robert Isele.
Con esta tecnología, Inova Semiconductors está creando una solución de ingeniería E2E robusta, de última generación, cibersegura y altamente flexible en las capas 1-3 de OSI. Garantiza el transporte de prácticamente cualquier dato sin comprimir, como vídeo, radar y lidar, con latencia determinista dentro del vehículo.
El objetivo es reducir en un 30% los requisitos de costes del sistema, energía y recursos para satisfacer las crecientes demandas del entorno automovilístico. Los datos se ponen a disposición en su totalidad en la red del vehículo, más allá de las conexiones tradicionales punto a punto. Esto reduce las debilidades de otros sistemas de bus.
Finalmente, resulta posible obtener más datos en el “Servicio al lector de NTDhoy”.
