Los nuevos diodos ESD en encapsulado FC-LGA DFN1006L con tecnología flip-chip, ofrecen capacitancia ultrabaja, integridad de señal mejorada y flancos humectables para inspección óptica automatizada en entornos exigentes como la automoción.
Nexperia ha presentado una nueva familia de diodos bidireccionales de protección contra descargas electrostáticas (ESD), especialmente diseñada para aplicaciones de alta velocidad en el sector de la automoción.
Basados en la tecnología de encapsulado flip-chip land-grid-array (FC-LGA), estos dispositivos destacan por su alta integridad de señal y una respuesta RF superior, al mismo tiempo que cumplen con los requisitos de calidad del sector gracias a la inclusión de flancos humectables laterales (SWF) que permiten la inspección óptica automatizada (AOI).
Los encapsulados FC-LGA, al no incorporar cables de unión ni marcos de cobre, presentan una topología optimizada que minimiza elementos parásitos, lo que se traduce en un mejor comportamiento en aplicaciones de transmisión de datos a alta velocidad.
En concreto, los modelos DFN1006L(D)-2 de 2 pines y DFN1006L(D)-3 de 3 pines ofrecen una capacitancia inferior a 0,25 pF y una frecuencia de pérdida de inserción de -3 dB a 14,6 GHz, parámetros especialmente indicados para proteger enlaces como USBx, HDMIx, PCIex, redes Ethernet multigigabit o cámaras de vídeo en vehículos.
Mejora del ancho de banda y ahorro de espacio
Los nuevos diodos ESD en encapsulado FC-LGA DFN1006L permiten una mejora del ancho de banda de hasta 6 GHz frente a tecnologías convencionales DFN.
A su vez, la versión de 3 pines añade valor al proteger dos canales simultáneamente, lo que permite una mayor compactación en diseño de placa y mejora la estabilidad del circuito gracias a su capacidad de adaptación de capacitancia entre líneas.
Por otro lado, estos dispositivos están disponibles en una amplia gama de tensiones de funcionamiento inverso (Vrwm), incluyendo variantes de 5 V, 18 V, 24 V y 30 V.
Esta variedad facilita su colocación en múltiples ubicaciones del circuito, proporcionando protección versátil a lo largo de un mismo enlace de comunicación o en distintos subsistemas.
Modelos con flanco humectable para automoción
Nexperia es, actualmente, el único fabricante que ofrece estos diodos de protección en encapsulados flip-chip con flancos humectables laterales. Esta característica resulta clave en aplicaciones del sector automotriz, donde las juntas de soldadura deben ser inspeccionadas de forma automática para garantizar su fiabilidad.
Los modelos PESD5V0H1BLG-Q en formato DFN1006LD-2 y PESD5V0H2BFG-Q en DFN1006LD-3 son los primeros en producción masiva con estas características. Asimismo, otros seis productos para 18 V, 24 V y 30 V se encuentran ya en fase de muestreo y se espera que entren en producción a gran escala en el segundo trimestre de 2025.
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